适用于0.7-1.2 W/m*K导热灌封胶、垫片,建议添加200~350份。
--------------------------------------------------------------------
本品选用经过具有良好导热功能的金属氧化物为基础原料,通过合理的粒径复配,经由特殊工艺改性而成,粉体与基材相容性好;适合铂金硫化体系。
--------------------------------------------------------------------
(1)导热性能好,性价比高;
(2)材料分散性﹑相容性能佳,可填充性大;
(3)对硅油增粘小,200份填充量时粘度约为4000 mPa.s。
--------------------------------------------------------------------
常规参数
体系导热系数随FAR-128A添加量变化曲线
基本配方: 乙烯基硅油(粘度350cps)100份,导热剂为变量
测试设备:湘潭DRL-Ⅲ导热系数测试仪;测试标准:ASTM D5470-2006
具体添加量根据客户需求调整,也可咨询我司技术服务人员。