应用领域

制备5.0W/m*K的耐高温导热硅胶垫片。

产品简介

采用独有的改性专利技术处理高导热性能的无机非金属粉体，使粉体在基体中形成高度有序的三维导热网络，有效提高了复合材料的导热性能，同时使得复合材料具有良好的力学性能。

产品特点

（1）以自主研发的高耐温处理剂及包覆工艺加工处理而得，提高粉体与硅油的结合力，保证复合材料具有优异的加工性的同时，耐老化性能稳定，硬度变化小。

（2）球形率高，粒径搭配合理，可在基体中形成高度有序的三维导热网络，导热系数高。

技术指标

常规检测

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。