金戈新材引领导热阻燃新方向

近日，佛山市三水产业发展集团有限公司组织的一场围绕新材料中试基地项目专家论证会议引起众多企业的关注。从项目产业调研到基地规划、设计以及拿地建设，频繁与国家、省科研机构、高等院校以及行业顶级咨询机构对接交流，一直在与时间赛跑。与此同时，在粤港澳大湾区腹地，一场关于国资国企的深层变革也正在佛山上演。

在AI数据大模型、新能源汽车、5G通讯等前沿领域，高效散热已成为制约技术突破的关键瓶颈。传统聚合物材料（如硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等）导热系数仅0.1~0.3 W/(m·K)，难以满足高功率密度场景需求，必须通过添加导热填料实现性能跃升。氧化铝作为当前性价比优势显著的导热填料，虽应用广泛，但在实际工程中仍面临多重挑战：填料团聚、加工粘度过高、复合材料机械性能下降及界面热阻等问题。

制备环氧导热灌封胶时，需要在配方中添加氧化铝、硅微粉等导热填料。然而，填料与树脂之间的密度差异以及相容性不佳，往往导致灌封胶在储存和使用时出现填料沉降现象，进而引发导热性能不均和封装可靠性降低等问题。

硅微粉（SiO₂），作为一种重要的非金属粉体材料，在现代工业中具有广泛的应用前景。为了进一步提升其性能，拓宽应用领域，对硅微粉进行表面改性显得尤为重要。

氢氧化铝作为氧化铝生产的关键前驱体，其物化特性（包括晶体粒度分布与化学纯度）直接决定了后续氧化铝产品的应用性能。