6.0W/(m·K)低比重(2.3)导热硅凝胶用导热填料方案

2025-11-12
来源:金戈新材官网

常规6.0W/(m·K)导热硅凝胶的比重约为3.3 - 3.7。若将比重降至2.3,将对追求轻量化的应用场景有重大意义。添加低比重/高导热粉体是降低导热硅凝胶比重的常见方法,但传统导热粉体加入硅油中会引发显著增稠效应,使硅凝胶粘度大增、挤出率急升,最终限制了导热硅凝胶在实际中的应用表现。

金戈新材研发团队针对此痛点深入探索创新,通过引入本征导热系数更高的粉体,与低比重导热粉体结合,打造了一款具有高导热率的低比重凝胶导热填料——DRNJ - 437导热剂。产品颗粒表面采用特定的有机高分子化合物进行表面改性,降低了不同类型导热粉体与硅油的相容性差异,使粉体能均匀分散于基体,形成复合连续相,降低颗粒间的界面热阻,从而使复合材料在实现低比重(2.3)的同时,达到6.0W/(m·K)的高导热以及良好的挤出性。

以下是采用金戈新材DRNJ - 437导热剂粉体制备的胶体混合物性能数据:   

样品

导热率W/(m·K)

比重

挤出率g/min

优势

DRNJ-437/V-PDMS

~6.2+

~2.2+

~28.4+

低比重、高导热

注:基于金戈新材实验室所得,实际性能受配方体系及使用环境因素影响等影响,建议通过实验验证最终效果。

如果您对上述产品感兴趣,想要了解更多详细信息,欢迎点击左下方免费申请试样,或致电0757-87572711,我们会第一时间安排相关人员与您联系,为您提供专业的服务。您也可以直接致电业务经理,进行更深入的沟通和交流。

金戈新材可根据您的需求,提供创新优质的产品及专业可靠的服务。我们期待与您携手合作,共同推动新材料行业技术的创新与发展。

阅读55
分享