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金戈新材引领导热阻燃新方向
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导热散热
哪款导热粉体适合制备0.3mm、3.0W/(m·K)玻纤增强硅胶垫片?
超薄界面热管理材料的选择:导热硅脂or导热相变材料?
提高导热硅脂的抗泵出(Pump Out)、抗渗油能力,关键要这样做
重大突破:高导热树脂本征导热系数近2W/m·K
半导体导热胶:为何偏爱球形导热粉体?
用于机载电子设备散热的导热垫片用粉体解决方案
3-4W/(m·K)可丝网印刷环氧胶粘剂用导热粉体解决方案
一种具有柔软,可拉伸的4W/m·K弹性导热凝胶
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