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金戈新材引领导热阻燃新方向
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导热散热
如何突破非硅导热垫片高温稳定性瓶颈？金戈新材导热剂来帮忙
通过抑制热蠕变，提高常规导热硅橡胶的可靠性
低粉体填充量下，硅胶垫片如何实现12~14W/(m·K)?
导热填料形貌对TIM导热系数影响解析
导热填料/导热粉体空间分布对环氧复合材料导热性的影响及机理探究
这款导热粉，助力硅胶软片实现6.0W/(m·K)同时，克服粘膜与掉粉问题
哪款导热粉体适合制备0.3mm、3.0W/（m·K）玻纤增强硅胶垫片？
超薄界面热管理材料的选择：导热硅脂or导热相变材料？
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