为了使环氧灌封胶获得 2.0 - 3.0W/(m·K) 的导热系数，通常需要在配方中加入大量的导热粉体，常见的有氧化铝、氧化锌等。这些导热填料虽然能有效提升灌封胶的导热性能，却也带来了诸多问题。

01、传统导热粉体存在的弊端

一方面，这些填料具有较高密度，与树脂基体的密度相差较大。这不仅会使胶体密度大幅度增加，而且在灌封胶储存或使用过程中，填料容易因重力作用而发生沉降。另一方面，填料与树脂相容性差，难以在树脂中分散均匀。这直接导致灌封胶粘度急剧上升，增加了加工难度，降低了生产效率。更严重的是，这种不均匀的分散还会进一步加剧填料沉降，严重影响灌封胶的性能和质量。

02、金戈新材解决方案

针对传统粉体带来的诸多难题，金戈新材凭借深厚的技术积累和创新能力，通过特定的处理剂以及改性工艺，成功研发了一系列具有创新性的低比重导热剂粉体。该系列产品具有以下核心优势：

• 与树脂相容性好，加工粘度低

经过表面包覆处理后的功能粉体，在树脂中展现出优异的分散性，有效防止了粒子间的黏结聚集。这一特性使得粉体能够均匀地分散在环氧树脂基体中，从而使灌封胶形成稳定、均一且抗沉降的体系。同时，粉体极性低，与树脂间的界面张力小，在制备导热环氧灌封胶时，能有效减少分子间的摩擦力，大幅降低加工粘度，提升了灌封胶的可操作性。

• 粒径分布合理

合理的粒径分布使得颗粒能够实现紧密堆积，构建出致密的热传导通路。这种密集的热传导通路能够更高效地传递热量，显著提升灌封胶的导热性能，同时还能保证灌封胶的整体结构稳定。

• 低比重兼具阻燃优势

在满足导热性能、抗沉降性能的同时具备低比重、阻燃功能，能够有效提高产品的安全性，满足不同客户对产品的多样化需求，为客户提供了更加全面、优质的解决方案。

03产品应用举例

以下是采用金戈新材低比重导热粉体制备的2.0~3.0W/（m·K）环氧导热灌封胶性能表（数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响等多种因素的影响，建议通过实验验证最终效果）：   

从表中看出，采用金戈新材低比重导热剂粉体制备的胶体，在导热性能、比重控制以及抗沉降方面均表现优良。即使在60℃的高温环境下放置 10 天，依然能够保持稳定，未出现填料沉降现象，为产品的长期储存和使用提供了可靠保障。

04 服务与联系方式

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