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金戈新材引领导热阻燃新方向
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低粉体填充量下,硅胶垫片如何实现12~14W/(m·K)?
这款导热粉烘烤150℃×20h无可凝挥发物,用于制备3.0W/(m·K)低挥发导热硅凝胶/垫片
如何确保8W/(m·K)双组份导热硅凝胶具有良好挤出性?
4.0W/(m·K)低粘度有机硅灌封胶解决方案
一文深度解析导热吸波材料
6.0W/(m·K)聚氨酯结构胶用导热粉体解决方案
哪款导热粉体适合制备0.3mm、3.0W/(m·K)玻纤增强硅胶垫片?
1.2W/(m·K)低比重(1.6)聚氨酯结构胶用导热粉
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