常见 2.0W/(m·K)低比重聚氨酯胶粘剂密度约2.0，若要将其密度降低至 1.8 或更低水平，一种可行的方法是在其配方体系中加入更多低比重或者更低密度的导热粉体。但随之而来的问题混合粘度急剧攀升，导致加工性能、施工性能及力学性能变差，影响胶粘剂的实际应用。如何解决这一问题？

金戈新材推荐解决方案

针对上述技术难题，我们推荐 JAZ - 678 导热剂作为 2.0 W/(m·K) 低比重（1.8）聚氨酯胶粘剂的填料。该产品采用复合搭配和表面改性技术处理而成，具备诸多优异特性。

• 高导热：提高热扩散与传导。

• 低密度：可为成品件减重。

• 高相容性：粉体与树脂相容性好，易分散均匀，有效降低体系增粘幅度，避免因添加导热粉体而导致的严重增稠问题。

通过使用 JAZ - 678 导热剂粉体，使得胶粘剂在达到目标导热率和比重的同时，能够保持良好的粘接强度，确保在实际应用中具备可靠的性能表现。

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