12.0W/(m·K)导热硅凝胶如何实现高挤出?金戈新材导热填料方案

2026-01-04
来源:金戈新材官网
在致力于使硅凝胶达到12.0W/(m·K)高导热性能过程中,面临着一个关键的加工难题——传统导热粉体与硅油相容性差,这使得体系粘度急剧攀升,导致加工难度大且难挤出,成为硅凝胶规模化生产及应用的一大障碍。

金戈新材凭借多年在粉体复合与表面处理技术领域的深厚积累,成功研发出多款专为12.0W/(m·K)高挤出硅凝胶设计的导热剂粉体——DP - YJ150 和 DP - YJ164。


01
产品优势


高相容性、低加工粘度

独特表面处理工艺使粉体实现低吸油值特性,有效降低粉体在体系中的增稠效应,加工粘度低,易实现高挤出效率。


高导热、堆积密度大

产品以高导热粉体为主要原料,通过粒径级配设计,构建三维导热网络,在保证填充密度的同时降低粉体堆积间隙率。


绝缘性能佳

粉体为非导电填料,具备良好的绝缘性能,能够满足对电气绝缘有特定要求的应用场景。


02
产品应用

下表展示了两款导热剂粉体与硅油按一定比例混合后的性能数据(数据基于金戈新材实验室所得,实际性能受配方体系及使用环境因素影响,建议通过实验验证最终效果):

样品

导热率W/(m·K)

挤出率g/min

DP-YJ150/硅油

~12

~21

耐温好

DP-YJ164/硅油

~12

~16

BLT较小

注:导热采用湘科DRL-III导热系数测试仪测试


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