导热硅脂俗称散热膏，也称导热膏，导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加性能优异的导热粉体，制成的导热型有机硅脂状复合物。可用来填充于电子组件和散热片之间的空隙，降低热阻，使电子元器件产生的热量高效散出，从而保证元器件运行的稳定性，一般用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热。导热硅脂应用广泛，使用中同样会面临诸多问题，今天小编针对一些常见问题作简要解答。

Q：导热硅脂导热系数越高越好吗？

A：并未越高越好。导热系数越高的前提，还要满足产品其它性能的应用需求，比如热阻低、刮涂性、耐温性、细腻度等，才能保证在长期应用过程中不会出现其它问题。

Q：导热硅脂应用一段时间后变干、粉化？

A：优质的导热硅脂耐温性好，不易变干、粉化，但劣质的硅脂就有可能变干。导热硅脂应用过程不会发生化学反应，其变干、粉化的原因有：1、基础硅油的耐温性差，质量不好。2、硅脂制备过程无高温除杂工艺。3、粉体与硅油的结合力不足。(针对提供导热粉体与硅油结合力方面，金戈新材的解决方案有GD-M002Z、GD-M381Z等功能粉胶，这类产品相对于普通导热粉体，既可通过150℃、1000小时的高温测试，还能实现高导热、低热阻（热阻低至0.01℃·in²/W）、低粘度的特征。)

Q：导热硅脂在应用中普遍存在渗油现象，是怎么回事？

A：导热硅脂以甲基硅油为基体，由于甲基硅油的分子结构较规整，具有表面张力低的特点，在油粉混合体系中易渗出。若硅油粘度越低，体系渗油越严重。2、导热粉体与硅油结合力差，结构不稳定，导致硅油向外扩散。（针对导热粉体，金戈新材给出了如下方案：如GD-S250A、GD-S195Z导热粉体，可以使导热硅脂具有良好的抗渗油能力，渗油率低，利于贮存，使用性能稳定。）

Q：导热硅脂粘度越高，导热系数越好？

A：不一定，导热硅脂导热系数是由配方中导热粉体原料的导热性能决定的。

Q：导热硅脂需要注意哪些事项？

A：一般需要注意是否有颗粒，是否易操作等。

Q：导热硅脂有粘接性吗？

A：导热硅脂具有一定粘性，但达不到粘接性的效果，粘性是为了更好的附着于散热元器件上，不至于位移。

Q：导热硅脂可以重复使用吗？

A：一般可以重复使用，但是不建议重复使用，主要是因为在返修过程硅脂易受到污染，再次使用，会影响散热效果。

以上是导热硅脂常见问题的解答，希望给大家带来帮助。