应用领域

制备5.0W/m*K 低介电导热硅胶片。

产品简介

本品以高纯度导热无机粉体为原料，经由特殊工艺以及表面包覆处理而成，在硅油中具有良好的分散性，加工性能优异。

产品特点

（1）粉体经过新型有机硅表面处理，与树脂相容性好，加工性能优，可优化生产成本。

（2）粒径分布合理，建议添加量下在基体中可实现致密填充，导热性能优良。

（3）介电常数低，使得电气设备性能得以保证。建议添加量下，复合材料的介电常数约5.0~5.2。

（4）使用简单方便，可根据建议配方直接与基胶混合使用。

技术指标

常规检测

备注：以上数据为实测值，非检验标准。由于粉体为粗细粒径复合并经表面处理，其粒径检测结果不真实，不做第一管控指标，但为体现粉体粒径对比，特列出仪器测试结果，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。