应用领域

用于制备4.0~5.0W/m*K的低挥发导热硅胶垫片。

产品简介

采用我司自主研发的改性专利技术处理高导热无机非金属粉体，使粉体在基体中形成高度有序的三维导热网络，保证复合材料具有高导热率的同时，挥发物降到最低。

产品特点

（1）以自主研发的低挥发处理剂及包覆工艺处理而得，可实现高填充，且挥发可凝物少。

（2）粒径搭配合理，可在基体中形成高度有序的三维导热网络，导热系数高。

（3）纯度高，电绝缘性能佳。

技术指标

常规检测

备注：以上数据为实测值，非检验标准。由于粉体为粗细粒径复合并经表面处理，其粒径检测结果不真实，不做第一管控指标，但为体现粉体粒径对比，特列出仪器测试结果，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。