金戈新材引领导热阻燃新方向

根据Stratistics MRC 的数据，全球球形氧化铝市场规模在 2025 年为 5.6562 亿美元，预计到 2032 年将达到 11.4502 亿美元，预测期内复合年增长率为 10.6%。球形氧化铝是一种高性能导热陶瓷粉体，以其优异的导热性、高机械强度和优异的耐磨性而闻名。它独特的球形形状可提高流动性、填充密度和分散性，非常适合各种应用，例如先进陶瓷、电子封装和热界面材料TIMs。 ...

当前商业化高导热界面材料（TIMs）普遍采用硅橡胶基体填充导热球形氧化铝（Al₂O₃）制备，虽兼具成本优势与综合性能，但高导热需求迫使填料负载量突破临界阈值，导致复合材料力学性能急剧衰减。为突破单一填料体系的技术瓶颈，亟需开发兼具高导热-高柔韧-高绝缘特性的聚合物复合材料体系。吉林大学殷红/高伟团队近期通过传统热压法，创新构建氧化铝/氮化硼（Al₂O₃/BN）二元导热网络，成功制备出具有工业...

在AI数据大模型、新能源汽车、5G通讯等前沿领域，高效散热已成为制约技术突破的关键瓶颈。传统聚合物材料（如硅胶、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等）导热系数仅0.1~0.3 W/(m·K)，难以满足高功率密度场景需求，必须通过添加导热填料实现性能跃升。氧化铝作为当前性价比优势显著的导热填料，虽应用广泛，但在实际工程中仍面临多重挑战：填料团聚、加工粘度过高、复合材料机械性能下降及界面热阻等问题。

制备环氧导热灌封胶时，需要在配方中添加氧化铝、硅微粉等导热填料。然而，填料与树脂之间的密度差异以及相容性不佳，往往导致灌封胶在储存和使用时出现填料沉降现象，进而引发导热性能不均和封装可靠性降低等问题。

硅微粉（SiO₂），作为一种重要的非金属粉体材料，在现代工业中具有广泛的应用前景。为了进一步提升其性能，拓宽应用领域，对硅微粉进行表面改性显得尤为重要。