ASK金戈君:哪些途径可以有效地减少热阻?

2018-12-10
来源:金戈新材料

1、你好,你们公司有没有比较合适做2.0W/m*K,比重2.0的导热垫片的产品?

目前我司已经有一款针对2.0W/m*K,比重2.0的导热垫片的成熟导热填充剂GD-S211A。该粉体以低比重高导热材料经过特殊表面改性而成,加工性能优良,可满足您的需求。


另外,现阶段我们低比重产品的应用已经向2.3W/m*K,比重2.3进阶。相信不久您就可以听到我们的好消息。


2、贵司的氧化锌产品纯度可以达到多少?

我司的氧化锌产品是采用间接法生产的,纯度达到99.7%。产品无论是在应用方面还是环保方面,都有很大优势,您可以放心使用。


3、热设计最主要的设计就是减少热阻,有哪些途径可以有效地减少热阻?

热阻有导热材料本身的热阻和接触热阻两种。


对接触热阻的影响因素主要是导热产品的硬度和填缝性能,减少接触热阻的主要途径有:增加压力、使用更软的导热材料。


对导热材料本身带来的热阻来说主要的方式有三条:增加有效接触面积、增加导热材料导热系数,减少导热材料的厚度。


关于增加材料导热系数这方面,小编有个不错的建议,您可以试试GD-S403Z(用于3.5-4.0W/m*K细腻硅脂)、GD-S600A(用于6.0-8.0W/m*K导热硅垫)导热剂,有兴趣可以点击看看哦。


4、你们的导热粉体中含有八大重金属或有害物质吗?

我司所有的原材料、产品均会送样SGS检验,结果皆符合最新的欧盟环保标准。如果有需要,金戈君可以提供相关的测试报告。


5、贵司的材料有通过UL安规相关的检验吗?

对于网友的提问我一向很认真的。再次声明,我司的导热剂是导热粉体,粉体,粉体,千万不要再弄错啦。


可燃性UL94等级是应用最广泛的塑料材料可燃性能标准。我司产品虽然不需要测试UL,但是在产品研发时,我们会模拟粉体在高分子材料中的应用。因此对于有阻燃要求的项目,我司均会进行模拟测试。若贵司有产品需要测试,我们也可提供相应的测试服务。




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