随着LED的不断发展，LED灯已经走进了普通照明的市场，然而随之而来的问题也就越来越明显，特别是炎炎的夏日，外加大功率的输出，使得LED灯迅速发烫，而散热也就成为了必不可少的研究方向了。

　　大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：
　　1、晶片PN结到外延层；
　　2、外延层到封装基板；
　　3、封装基板到外部冷却装置再到空气。

　　半导体元器件通常对热都很敏感，长时间发热或过高的热都会带来稳定性和使用寿命的问题。LED在发光的同时会产生大量的热，如不及时将产生的热散去，那么LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。大功率 LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导率200~400w/m.k。已有十分丰富的设计制作经验，客户 可根据自己的使用情况而定，但是铝基板与PC板两者之间的接触面是不可能完全接触的，所以散热效果就很差，要怎么样解决呢？那就是在这两者之间加上一层导热界面材料。

　　而传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。而采用导热硅胶片，是很好的一个选择。导热硅胶具有导热性能良好、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。

　　但是什么原因，让导热硅胶片有了导热这种功能呢？其原因就在里面添加了适量的导热剂，别看这导热剂如面粉般，就是因为有它的加入，才让热量能更好地传导出去。金戈新材有着适用于不同导热剂界面材料的导热剂，能为客户提供合适的导热解决方案。

　　目前，LED导热硅胶片在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为15W至200W不等；如:LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等。