聚氨酯胶粘剂要实现2.0W/（m·K）导热系数，需要在配方中加入一定量的导热粉体，然而常规粉体与基体树脂相容性差，导致胶粘剂的粘接性能变差，如何改善？

金戈新材根据聚氨酯材料的特性，结合多年粉体复合、表面处理经验，开发了多款高性能导热粉体--GD-U208、GD-U209等导热剂。产品以不同粒径无机非金属导热粉体进行组合，通过最新的改性技术处理，提高粉体与树脂的相容性，实现不同颗粒间的高效堆积，对树脂粘接性能影响较小，使复合材料具有更高导热率及良好粘接性，且能满足低比重特性。

以下是一定添加量的GD-U208导热粉体在1000cP树脂中的应用举例（不代表最终应用数据，仅供参考）：

欲知上述产品的应用建议及更多推荐方案，欢迎致电业务经理、0757-87572711/87572700。金戈新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体解决方案。