根据研究方法，导热胶可分为本征型导热胶和填充型导热胶。填充型导热胶是在聚合物胶体中，添加高导热的填料，使其具备较高的高热性能。常用的导热粉体包括角形/球形/准球形氧化铝、氧化锌、准球氧化镁、氮化铝、氮化硼、石墨以及碳化硅等。而本征型导热胶是通过化学合成使自身没有导热性的聚合物出现共轭π键，通过电子或者声子导热机制提高导热性能。

目前，填充型导热胶最为普遍，因为它的制备工艺相对简单，需要在树脂基体中填充导热粉体并使其均匀稳定分散，即得导热胶，而且导热性能与稳定良好，是如今制备导热胶的主流技术。然而，本征型导热胶也是学术界的研究方向。试想一下，基体的的导热率起点高了，再添加同样填充量的导热粉体，那导热胶的导热系数不是可以达到更高？

聚合物自身的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度），通过外界的定向拉伸、超声以及模压等作用下，使聚合物分子有序化，使热量沿分子链方向传递，减少声子散射，从而可以提高材料的导热性。近日，上海交通大学科研团队联合美国宾夕法尼亚州立大学在聚合物的本征导热领域取得重大突破，设计了一类阶梯状绝缘共聚物，通过π-π堆叠作用，自组装成高度有序阵列，使得该聚合物在薄膜厚度方向的本征导热系数高达1.96±0.06 W/(mK)，为目前为止被报道过的绝缘聚合物本征导热系数的最高值。

该聚合物混合物包括由SBNP自聚形成的PSBNP和由单体SBNP和TNI共聚而成一种双链结构共聚物PSBNP-co-PTNI，通过高度立构规整构型以及等规链段构象促进链间π-π堆叠相互作用，诱导该共聚物自组装形成高度有序阵列。偏振拉曼测试结果表明，共聚物薄膜在平面上呈现各向同性、在断裂面上呈各向异性，说明有序阵列平行于表面，这就造就了该聚合物薄膜在垂直平面方向表现出目前为止高分子本征高导热系数。