在微电子封装领域，聚酰亚胺（PI）薄膜凭借其卓越的综合性能被认为是理想的封装材料，尤其在柔性封装基板的应用上大放异彩。随着电子产业向集成化、微型化、轻薄化以及5G通信高频化方向迅猛迈进，PI绝缘薄膜作为电子器件的关键组成部分，其导热性能的提升成为了亟待解决的技术挑战。

传统PI薄膜的导热系数普遍低于0.2W/(m·K)，难以有效应对现代电子器件快速散热的需求。为此，科研人员创新性地引入导热粉体/导热填料/导热剂与PI树脂共混技术，旨在显著提升PI薄膜的导热效能。其中，兼具优异导热性和绝缘性的陶瓷类填料，如单峰氮化硼、耐水解氮化铝、氮化硅、卡断-球形氧化铝等，成为制备高性能导热绝缘PI薄膜的首选。导热填料的粒径、添加量以及填料与PI基体间的界面相互作用机制，均对最终复合材料的导热系数产生深远影响。

步入5G时代，电子产品的微型化、薄型化趋势加剧，单位体积内的热量积聚问题愈发严峻。特别是高频5G通信技术的广泛应用，对PI绝缘导热膜提出了更为严苛的性能要求。这一背景下，PI导热膜的市场需求急剧攀升，智能手机作为消费电子领域的领头羊，对高效散热材料的需求尤为迫切。同时，平板电脑因便携性与卓越显示效果而备受青睐，其超薄化发展趋势将进一步拓宽PI导热膜的应用空间。此外，随着个人电脑性能的不断飞跃，功耗与发热量的显著增加促使单台设备所需散热膜面积扩大，预示着PC市场对PI导热膜的需求也将持续增长。

综上所述，导热粉体/导热填料/导热剂的巧妙应用不仅为聚酰亚胺薄膜的导热性能带来质的飞跃，更为满足5G时代及未来电子器件对高效散热的迫切需求提供了坚实的技术支撑。