随着科技与工业的飞速发展，电子产品系统内部组件的密集布局导致热量急剧攀升，热管理问题变得日益严峻。在这一背景下，传统热管理手段逐渐难以满足需求，尤其是在AI芯片、航天器及高功率激光等尖端科技领域，对高效、先进的热界面材料（TIM）的需求愈发迫切。金刚石，以其卓越的物理特性，作为高性能导热填料的代表，正逐步成为解决这一挑战的关键材料。

作为导热填料的金刚石，是高性能的导热材料，具有一系列独特的特点：

高热导率：金刚石是自然界中导热性能最好的材料之一，其热导率远高于常见的金属和合金。高热导率使得金刚石粉作为导热填料时，能够显著提高复合材料的整体导热性能，使热量得以迅速传导，避免局部过热，确保系统稳定运行。

高硬度与耐磨性：金刚石是自然界中最硬的物质，因此具有极高的硬度和耐磨性。这些特性使得金刚石粉在作为导热填料时，不仅能够有效抵抗外部磨损，还能增强复合材料的机械强度，延长材料的使用寿命。

化学稳定性：金刚石在常温下对大多数酸、碱和有机溶剂具有良好的化学稳定性。这使得金刚石粉在作为导热填料时，能够在多种化学环境中保持稳定的导热性能，不易发生性能退化，确保设备的长期可靠性。

良好的分散性：金刚石粉经过特殊处理，可以具有良好的分散性，易于在聚合物、陶瓷等基体中均匀分布。这种均匀的分散性有助于进一步提高复合材料的导热性能，确保热量在材料内部均匀传导，避免热点形成。

综上所述，金刚石作为高性能导热填料，在热管理领域展现出巨大的应用潜力。金戈新材现已开发出金刚石复配粉体，可使复合材料的导热系数提高至10~15W/（m   ·K），同时具有低成本、良好分散性等优势，有望成为未来高性能设备和系统中不可或缺的热管理材料，为科技进步和工业发展注入新的活力。

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