微电子技术发展下，器件集成度提升，热管理与防潮问题成为制约性能和可靠运行的关键。中科院腐蚀科学与技术研究所、广州能源研究所等团队研发的疏水改性氮化硼填充的氮化硼/氟化聚硅氧烷（m-BN/f-PSi）复合薄膜，为解决这一难题带来新希望。

实验步骤：

研究团队先通过1,3,5 - 三甲基 - 1,3,5 - 三(3,3,3 - 三氟丙基)环三硅氧烷和1,3,5,7 - 四甲基环四硅氧烷开环共聚，合成氟化聚甲基氢硅氧烷（f-PMHS），精确控制反应条件以保证其性能。同时，利用Williamson反应合成生物基固化剂烯丙基功能化厚朴酚（烯丙基 - Magnolol），兼具良好固化性能与环保优势。

对氮化硼的改性是关键环节。团队让氮化硼与γ - 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH - 570）反应，得到带甲基丙烯酰氧基官能团的改性氮化硼（m-BN），使其具备新化学活性和界面特性。之后将m-BN与f-PMHS、烯丙基 - Magnolol混合，经固化工艺和热压，制成m-BN/f-PSi复合薄膜。

性能表现：

当m-BN填充量达30 wt%最佳负载水平时，平面内热导率达2.35 W/（m ·K），非平面热导率为0.70 W/（m ·K），能快速传导器件热量，提升稳定性和可靠性。其疏水性出色，水接触角136°，可有效防潮。热稳定性方面，起始降解温度升至343 °C（T d,5%），炭率63.0%，能在高温下保持结构和性能完整。

应用前景：

m-BN/f-PSi复合薄膜集高热导率、优异疏水性和足够热稳定性于一身，是微电子设备热管理的理想候选材料。在消费电子、航空航天、汽车电子等领域，它能解决热积累和防潮问题，提高器件性能和使用寿命。

金戈新材在功能性粉体材料领域有多年的研发生产经验，拥有先进设备和专业团队，可根据客户对氮化硼的实际需求进行特定的表面改性处理，为客户提供专业解决的方案，助力相关领域发展。如有需求，可点击欢迎点击左下方免费申请试样，或致电0757-87572711。金戈新材可根据您的需求，提供创新优质的产品及专业可靠的服务。我们期待与您携手合作，共同推动新材料行业技术的创新与发展。