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金戈新材引领导热阻燃新方向
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如何确保8W/(m·K)双组份导热硅凝胶具有良好挤出性?
这款导热粉,助力硅胶软片实现6.0W/(m·K)同时,克服粘膜与掉粉问题
4.0W/(m·K)低粘度有机硅灌封胶解决方案
6.0W/(m·K)聚氨酯结构胶用导热粉体解决方案
哪款导热粉体适合制备0.3mm、3.0W/(m·K)玻纤增强硅胶垫片?
1.2W/(m·K)低比重(1.6)聚氨酯结构胶用导热粉
揭开热销背后的秘密!这类产品为啥能在同类中脱颖而出?
金戈新材推出高填充类球氧化镁
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