高导热界面材料是解决5G高功率电子设备散热问题的有效措施之一。导热粉体作为界面材料的重要组成成分，是实现高导热的关键。今日金戈小编要介绍的这款GD-S750A、GD-S800A导热剂，可用来制备7.5~8.5W/m·K高导热硅凝胶、硅胶片，以助力电子设备实现高效散热。

以上导热剂以导热性能优、形貌规则的粉体为原料，采用有机硅表面处理剂对其进行表面改性，极大改善了粉体与有机硅相容性差的问题，使导热混合物具有良好的加工性能，同时实现更高的填充，保证复合材料具有良好的施工性、力学性等。

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