由于PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、粘装、检查、维修提供识别字符或图形标记。所以，一般PCB结构有三方面：绝缘体（基材）、导体（电路图形）、保护层（阻焊图形或覆盖膜）。

金属导体

　　为保证各种电子元器件之间的电气连接，依据电气性能或机械性能的不同要求，PCB上大量使用了金属铜、银、镍、金、锡和和极少量的钯。

铜是PCB上电气连接的主要导体；银、金、锡则是依据表面焊接或耐磨性能要求而选择使用；少量的钯是在化学镀工艺（利用其强大的催化性能）中沉积到PCB上的。

绝缘体

　　为保证各种电子元器件之间的电绝缘，依据电气性能或机械性能的不同要求，PCB上大量使用了环氧树脂或酚醛树脂、玻璃纤维、聚酰亚胺（PI）等及少量氢氧化钙、氢氧化铝及微量多溴联苯醚等。其中环氧树脂或酚醛树脂、玻璃纤维、聚酰亚胺（PI）为P片的主要原料，依据电气性能选择不同的组合；氢氧化钙、氢氧化铝及微量多溴联苯醚等为阻燃剂的主要成分，阻燃剂的添加量需要按照实际的情况而去做调整。

保护层

　　其主要成分为环氧树脂或改性树脂及颜料、填料等。依据阻焊性能要求而选择不同配方的印料及相应工艺。