提到散热体系，许多人想到的是风扇和散热片。其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重要效果的媒介物--导热介质。电脑CPU是典型的需求杰出散热的功率器材，就此我们来八一八导热材料那些事。

　　为何需求导热介质

　　可能有人会以为，CPU外表或散热片底部非常润滑，它们之间不需求导热介质。这种观点是过错的！因为机械加工不可能做出理想化的平整面，因而在CPU与散热器之间存在许多沟壑或空地，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因而必须用其他物质来填充CPU与散热器之间的沟壑或空地，削减空气热阻，不然散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥效果。所以导热介质就应运而生了，它的效果就是填充处理器与散热器之间大大小小的空地，增大发热源与散热片的触摸面积。因而，热传导仅仅导热介质的一个效果，增加发热器材和散热器的有用触摸面积才是它最重要的效果。

　　导热介质有哪些？

　　1、导热硅脂

　　导热硅脂是现在使用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为质料，并增加导热粉体、触变剂等填充剂，在通过加热减压、研磨等工艺之后构成的一种膏状物，是无定型的，该物质有必定的粘稠度，具有必定的附着力，可与涂覆部位完结无缝隙填充，不易从芯片上掉落。一起硅脂没有显着的颗粒感，可以防止刮花芯片；一起涂层薄，热阻低。其工作温度一般在-50℃～180℃，具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防渗油。

　　在器材散热过程中，通过加热到达必定状况之后，导热硅脂便呈现出半流质状况，充沛填充CPU和散热片之间的空地，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具有必定的润滑性和电绝缘性。

　　2、导热硅胶

　　和导热硅脂一样，导热硅胶也是在硅油中增加必定的导热粉体，并通过加工而成。但和导热硅脂不同的是，导热硅胶可以固化，固化物质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。现在，市道上有两种导热硅胶：

　　（1）一种在凝结后具有粘接性，用专业术语来说就是单组份导热粘接胶，一般厂商都习惯用这硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的长处是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺陷。我们需求修理时，往往在费尽九牛二虎之力将粘合的器材和散热器分离后，会发现两者的触摸面上残留很多的固体硅胶，这些硅胶适当难铲除洁净。因为导热粘接胶除了导热散热效果，还有粘结效果，因而其适用于两个平整面之间的粘结。

　　（2）另一种在凝结后带有光泽的固体，是导热灌封胶。望文生义，因为要灌封，所以其不像粘结胶那样粘稠，而是像“流水一般”具有流动性，因而其适合在大面积的电路板上使用，施工功率非常高。大多数厂商将其使用在具有不平整面的发热体上，试想一下，除了“流水一般”可以无孔不入地进入不平整部位，其他导热介质哪有这个才能进入到不规则的空地中，因而像具有杂乱电路的电源之类的电子元器材，用导热灌封胶进行散热是最适宜不过的啦。它的散热功率要高于粘结胶，可是其凝结后生成的固体较脆，残留物较简单铲除。

　　综上，不管怎样，导热硅胶的导热功率较强，可是简单把器材和散热器“粘死”，因而需求视实际情况推荐用户选用适宜的硅胶。

　　3、导热泥

　　导热泥是一种新兴的导热介质，以硅树脂为基材，增加导热填料及粘结资料按必定份额装备而成，并通过特别工艺加工而成的胶状物。它具有优胜的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优胜的介电性能。导热泥和导热硅脂一样是膏状，可是导热硅脂是不定型的，而导热泥可以按需求捏成某种形状，类似于我们小时分玩过的橡皮泥，因而导热泥在拆开的时分非常便利，粘在发热体的残留物用纸巾可擦洗洁净，没有导热硅脂干枯，垂流等缺点。因而其同样适用于平整面或许具有不平整面的需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，能使其紧密触摸、减小热阻，快速有用地下降电子原件的温度，然后延伸电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

　　4、石墨垫片

　　这种导热介质较为罕见，一般使用于一些发热量较小的物体之上。它选用石墨复合资料，通过必定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热体系。在前期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的长处是没有黏性，不会在拆开散热器的时分将CPU从底座上“连根拔起”。

　　5、导热垫片

　　导热垫片具有杰出的导热才能和高等级的耐压绝缘，导热系数1.0~4.0W/m*K，抗电压击穿值4000伏以上，是可替代导热硅脂的产品，其资料自身具有必定的柔韧性，能很好得贴合在功率器材与散热铝片或机器外壳之间，然后到达最好的导热及散热目的，契合现在电子行业对导热资料的要求。该类产品可任意裁切，满意自动化出产和产品保护。导热垫片的厚度从0.5mm~5mm不等，特别要求可增至15mm，专门为使用缝隙传递热量的规划方案出产，可以填充缝隙，完结发热部位与散热部位的热传递，一起还起到减震、绝缘、密封等效果，可以满意设备小型化、超薄化的规划要求，是极具工艺性和使用性的新资料。

　　6、相变导热材料

　　相变材料首要用于要求热阻小，热传导功率高的高性能器材，用于微处理器和要求热阻低的功率器材，以保证杰出散热。相变导热资料在45℃-58℃时发生相变并在压力效果下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙，挤走空气，以构成杰出导热介面。

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