导热氧化镁具有优良的导热性，约为氧化铝的1.5倍[36W/(m.K)]，硬度低于氧化铝（氧化铝莫氏硬度9，氧化镁莫氏硬度6），对机械加工设备的磨损小，且来源广泛，是一种越来越受到关注并且得到实际应用的新型导热填料。

采用导热氧化镁作为导热填料时，需要在树脂中大量填充以获得更高的散热性能。然而一般氧化镁是片状结晶，难以实现大量填充，限制了其应用。为提高氧化镁在树脂中的填充率，需要使粉末的形状接近于球状，专利文件中CN1839182A提到了球状包覆氧化镁粉末其表面被复合氧化物包覆，包覆该氧化镁粉末表面的复合氧化物优选含有选自铝，铁，硅及钛中的一种或一种以上元素与镁，如镁橄榄石(Mg₂SiO₄)、尖晶石(Al2MgO4)、镁铁氧体(Fe2MgO4)、钛酸镁(MgTiO3)等。复合氧化物包覆的第一目的在于改善氧化镁粉末的耐湿性，第二目的在于使氧化镁粉末的球状化处理步骤容易。通过在氧化镁粉末的表面形成比火焰温度熔点低的复合氧化物，使氧化镁粉末的表面低熔点化，而使球状化容易。复合氧化物的熔点优选为2773K或其以下，更优选为2273K或其以下。此外，发明文件中提到，球状氧化镁粉末可根据需要以硅烷系偶联剂，钛酸酯系偶联剂，铝酸酯系偶联剂作表面处理，可进一步提高填充性。硅烷系偶联剂：乙烯基三氯硅烷，乙烯基三烷氧基硅烷，环氧丙氧基丙基三烷氧基硅烷，甲基丙烯酰氧基丙基甲基二烷氧基硅烷等。钛酸酯系偶联剂：异丙基三异硬脂酰钛酸酯，四辛基双(双十三烷基磷酸酯)钛酸酯，双(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯钛酸酯等。

在产业化的探索中，氧化镁的球形化更多的还是依赖基于球形氧化铝和球形硅微粉的技术积累。相信随着5G和新能源汽车等新兴市场的火热，被视作接棒球形氧化铝的“下一代导热填料”的球形氧化镁，也能尽快量产，实现国产化替代，从而开始大规模的应用推广。

参考文献：CN1839182A球状包覆氧化镁粉末及其制造方法，以及含该粉末的树脂组合物

主要来源：粉体圈