近年来，由于数据传输速度的提高和功率器件的快速发展，电子器件在工作时会产生大量热，因此当下比以往更需要性能优异的导热界面材料（TIMs）提高电子器件的散热能力。提高导热界面材料的热导率是为了更高效地传递热量，提高热传导效率。通常采用引入适量的导热填料方法以提高界面材料的导热率，如导热氧化铝、耐水解氮化铝、六方氮化硼、氧化镁、氧化锌、硅微粉、碳材料等导热剂粉体。其中，氧化铝因导热率良好、成本低、填充性能高等特点，是目前最常用的导热填料。氧化铝有球形、准球形（椭球结构）、角形、片状，今天将给大家说一说球形氧化铝、准球氧化铝与片状氧化铝在导热领域的对比。

以片状氧化铝为粉体时，具有高长径比的氧化铝片易在聚合物基体内相互接触形成致密导热网络，可有效提高热界面材料的热导率。因此在相同氧化铝填充量时，片状氧化铝填充的导热硅胶垫片导热性能要优于球形氧化铝填充的导热硅胶垫片。

但是由于片状氧化铝颗粒表面能较球形氧化铝更大，表面流动性更差，同时片状氧化铝颗粒和颗粒之间的接触和碰撞相比于球形氧化铝更剧烈，粉体颗粒之间易粘附，造成流动阻力大，使得片状氧化铝与聚合物组成的混合体系粘度更高，难以实现大量填充，最终导致硅胶导热垫片柔韧性大幅下降，导热低。

以球形氧化铝、准球氧化铝为填料时，颗粒的球形度越高，其表面能越小，表面流动性就越好，能够与聚合物基体混合得更加均匀，混合体系流动性更好，成膜后制备得到的复合材料均匀性更好。球形氧化铝比准球氧化铝的球形率高，因此球形氧化铝的加工粘度比准球氧化铝小。与片状氧化铝相比，大尺寸球形氧化铝颗粒在制备过程中容易在晶体内部形成气孔及空位等晶体缺陷，导致其导热率相对较低。因此在相同氧化铝且低填充量时，片状氧化铝填充的导热硅胶垫片导热性能要优于球形氧化铝填充的导热硅胶垫片。

综上所述，片状氧化铝填充的热界面材料其导热性能更具优势，但是不易成型，填充量不高，且制得的导热材料均匀性和柔韧性较差，当前应用场景较少，急需开发新型复合策略和制备方法以解决难成型、柔性差等难题；球形氧化铝、准球氧化铝在体系中可实现高填充高导热，可以弥补其自身导热率略差的问题，且制备的导热界面材料具备较佳的柔韧性和力学性能，市场应用更广泛。

因此，选择球状氧化铝、准球氧化铝导热剂粉体作为导热界面材料（TIMs）的填料时，综合性能更优。其中后者具有更优的性价比。球形氧化铝、准球氧化铝是金戈新材的代表产品之一，如有需要可点击右下方客服咨询，或致电0757-87572711，我们会安排相关人员与您尽快联系。金戈新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体解决方案。