随着科技的飞速发展，导热材料在5G、新能源汽车等领域的应用越来越广泛。金戈新材紧跟时代步伐，成功推出高填充类球氧化镁，为导热领域带来了更多的可能性和机遇。以下是这类氧化镁的特点：

01类球形致密结构

图1是我司类球氧化镁代表产品——GD-S005MG(D50=5μm)的SEM图。从图中可看出，GD-S005MG具有类球形致密结构，表面光滑。

图1 GD-S005MG类球氧化镁SEM图

02导热系数高

它的导热系数高达36W/(m·K)，是氧化铝的1.5倍左右，这一显著优势使得类球氧化镁在导热领域具有极高的应用价值。

例如，从图2看出，在同一粒径、相同粉体填充量下，采用类球氧化镁制备的混合物导热率比类球氧化铝高，这意味着在相同条件下，使用类球氧化镁的散热效果更加出色。

图2 导热粉体/乙烯基硅油混合物导热率

03可实现高填充

相对市面同粒径、同类产品具有更高填充性。以GD-S005MG与友商同类产品进行对比说明。

图3 5μm类球氧化镁在硅油中最大填充及对应导热率

从图3可看出，同粒径类球氧化镁，GD-S005MG在硅油中的最大填充份数可达500份，比友商高150份，导热系数更高。

04莫氏硬度低

氧化镁莫氏硬度5~6，比氧化铝（8.5~9）低，对设备磨损小。

05成本较低

具有较低的成本，为规模化应用提供了坚实的基础。

金戈新材推出的高填充类球氧化镁产品，其粒径(D50)涵盖2μm~40μm，为不同客户提供了多样化的选择。想了解更多，可点击右下方客服咨询，致电0757-87572711，我们会安排相关人员与您尽快联系，或直接致电业务经理。金戈新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体解决方案。