传统氧化铝导热材料在高导热应用中性能受限，难以满足日益增长的散热需求。相比之下，氧化镁因具备低成本、高导热性和高电阻率的显著优势，而受到了广泛关注。然而，氧化镁在实际应用中仍面临两大挑战：一是其高达1800℃的烧结温度，导致能耗高且工艺复杂；二是其在空气中易吸湿，影响材料的稳定性和使用寿命。

针对上述问题，韩国KIM团队提出了一种创新的制备方法，旨在制备出既具有低吸湿性又具备高导热性的氧化镁填料。该团队利用液相烧结法，通过精确控制烧结过程中的液相行为，实现了对氧化镁微观结构的优化。

在烧结的最后阶段，液相物质被巧妙地涂覆在陶瓷颗粒表面。随着温度的降低，液相在冷却过程中发生再结晶，形成了一种独特的双层结构。外层是由纳米晶体颗粒和非晶基质紧密排列组成的表面层，这层结构赋予了氧化镁填料优异的疏水性能，有效降低了其吸湿性。内层则保持了氧化镁原有的高导热特性，确保了填料在散热方面的卓越表现。

此外，KIM团队还通过降低烧结温度至1400℃，显著减少了Mg挥发导致的空位，从而进一步提高了MgO-SM颗粒的热导率。与高温烧结的单晶氧化镁相比，这种低温烧结的MgO-SM颗粒具有更高的热导率和更好的稳定性。

为了验证这种新型氧化镁填料的实际应用效果，KIM团队将其与环氧树脂复合制备了热界面材料（TIM）。实验结果显示，该TIM的热导率高达7.5 W/(m·K)，显著高于纯MgO TIM的4.5 W/(m·K)。这一结果表明，新型氧化镁填料在热界面材料领域具有巨大的应用潜力和市场前景。

综上所述，韩国KIM团队提出的低吸湿性高导热氧化镁填料的制备方法，不仅解决了传统氧化镁填料在烧结温度和吸湿性方面的难题，还显著提高了其热导率和稳定性。这一研究成果为氧化镁填料在高性能散热材料领域的应用开辟了新的道路。该成果发表在国际期刊《Small Methods》上。