在制备3.0W/(m·K)高性能导热环氧灌封胶过程中，导热粉体的选择与配比至关重要。为了实现目标导热性能，会在环氧树脂中填充大量粒径各异的导热粉体，其中粗粉的最大粒径（D100）通常在100~200μm之间。然而，尽管这些大粒径粉体能有效提升导热性能，却限制了灌封胶在某些薄壁构件上的应用。

为了克服这一难题，需要尝试使用粒径更小的导热粉体，例如粒径D100小于50μm以下的粉体。然而，这种做法往往会导致灌封胶粘度急剧上升，进而影响流平性和浸渗性。

针对这一挑战，金戈新材凭借创新技术，成功研发出了一款粒径D100＜30μm的导热剂——GD-E303H。这款粉体在环氧树脂中具有良好的分散性，易分散成一次性粒子，堆积密度大，从而在实现高导热性能的同时，有效控制了粘度的增加，从而保证灌封胶具有良好的流动性和浸渗性，适配薄壁构件的灌封需求。

以下是GD-E303H导热剂在环氧树脂中的应用数据（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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