继成功推出6.0W/(m·K)环氧胶用导热粉体后，我司近期又开发了一款应用导热率更高的导热填料--DRHY-580导热剂，可助力环氧复合材料轻松实现8.0W/(m·K)导热性能。这一成果不仅彰显了我司强大的研发能力和技术底蕴，更为市场带来了全新的高性能导热解决方案。接下来，让我们深入了解这款新品！

DRHY-580导热粉体，采用高导热填料为核心，辅以特定的表面处理剂，通过精密的粉体复合与表面包覆技术打造而成。这一设计解决了高导热粉体与环氧树脂相容性差的难题，赋予了产品优异的分散性。在树脂中，DRHY-580导热粉体能够轻松浸润，均匀分散，粒子与树脂之间摩擦力小，粘度增幅小，且粒子间不易黏结聚集，沉降率低。这不仅大幅提升了复合材料的导热性能，还确保了环氧复合材料具有良好的抗沉降性能、加工性能、物理性能，可为用户带来稳定、可靠的使用体验。

以下是DRHY-580导热剂粉体与环氧树脂简单混合的测试结果（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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