粉体复合与表面改性技术是提升粉体在高分子基体中性能的关键手段。通过这两项技术，可以显著改善粉体在基体中的分散性，实现更高的颗粒填充率，有效减少体系中的空隙。这不仅能有效提升体系的热导率，还能进一步优化体系的加工粘度、电性能等。因此，在制备综合性能优异的高导热复合材料时，导热粉体的精确选择、科学配比，以及表面处理剂的选择和改性工艺的应用，都显得尤为关键。

金戈新材凭借深厚的粉体改性复配经验，针对3.0W/(m·K)高导热环氧介电复合材料的市场需求，匠心打造了一款电性能优的导热剂粉体——GD-E305H。以下是适量该导热剂与环氧树脂简单混合的测试结果（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

GD-E305H导热剂粉体在环氧树脂中具有良好的分散性，易分散成一次性粒子，且堆积密度高。这一特性使得GD-E305H在树脂中实现高导热性能的同时，还能有效控制体系粘度的增加，确保灌封胶具备出色的流动性和浸渗性，以及稳定的电性能。此外，其粒径D100＜80μm，可适配薄壁构件的灌封需求。

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