3月28日，为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。该展会全面覆盖了电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化等多个领域，展示了整个电子制造产业链的前沿产品和技术，是全球电子行业的重要交流平台。

金戈新材深耕功能粉体行业十余年，相继推出了无卤阻燃剂、环保导热剂、导热吸波剂等产品。这些产品凭借凭借优异的性能以及稳定可靠的品质，在有机硅、聚氨酯、环氧树脂、橡胶、塑料等多种应用体系中大放异彩，赢得了众多客户的青睐。

本次展会，金戈新材携全系产品集体亮相，吸引了业界人士亲临展台，他们对我司展品兴趣浓厚，纷纷提出详细的技术咨询和应用需求，并与展会工作人员认真探讨，双方收获颇丰。

作为功能性粉体材料的供应商，金戈新材始终坚持以客户为中心，通过技术创新为客户提供更优质、更全面的产品解决方案。未来，我们将继续秉承“求实、精进、利他、协作”的核心价值观，加大研发投入力度，不断推出更多具有竞争力的创新产品，与广大客户携手并进，共同推动新材料行业高质量发展！

在此，我们衷心感谢每一位支持和信赖金戈新材的朋友，您的信任是我们不断前进的动力。期待在下次展会中与您再次相会！

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