近日，德克萨斯大学奥斯汀分校的科研团队成功研发出一种创新型“导热界面材料”（TIM），为解决高功率电子器件的散热难题带来了革命性的突破。

据悉，该材料由液态金属与氮化铝陶瓷粉体精心配比而成。在实际热界面应用中，其热阻范围仅为0.42至0.86 mm²KW⁻¹，相较于性能卓越的商用液态金属导体，其热阻降低了一个数量级，而散热效率则提升了56%至72%。测试数据显示，当与微通道冷却技术相结合时，仅需16平方厘米的散热面积，便能有效散发高达2760W的热量。

此外，研究人员指出，该材料卓越的导热性能有望使冷却泵和风扇的能耗降低高达65%。以数据中心这一能耗大户为例，其冷却系统能耗约占整体能耗的40%，即每年高达8太瓦时。预计该技术的推广应用将减少13%的冷却需求，或降低5%的数据中心整体能耗。若能在整个行业范围内广泛应用，将带来可观的能源节约。

TIM之所以能够实现如此高效的散热性能，主要得益于其独特的机械化学制备方法。该方法使液态金属与陶瓷成分以高度可控的方式混合，形成了热量易于传导的梯度界面，从而显著缩小了材料理论传热极限与实际产品传热极限之间的差距。该研究成果已发表于《自然纳米技术》杂志。

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