根据Stratistics MRC 的数据，全球球形氧化铝市场规模在 2025 年为 5.6562 亿美元，预计到 2032 年将达到 11.4502 亿美元，预测期内复合年增长率为 10.6%。球形氧化铝是一种高性能导热陶瓷粉体，以其优异的导热性、高机械强度和优异的耐磨性而闻名。它独特的球形形状可提高流动性、填充密度和分散性，非常适合各种应用，例如先进陶瓷、电子封装和热界面材料TIMs。

市售球形氧化铝的粒径1~150微米左右，其中30~80微米的球形氧化铝的市场份额占比表现突出，均远超其他粒径产品，前景十分广阔。为什么30-80微米球铝如此受欢迎？

源于5G通讯、新能源汽车等电子设备对热界面材料提出的高要求。以5G手机为例子，之前厂商对手机热界面材料的导热系数要求大约为5-6W/(m·K)，现阶段要求已提升至8~10W/(m·K)。现阶段制备高导热界面材料，最具性价比的填料就是球铝了。此时，球铝粒径的选择就显得非常重要了。如果粒径太小，球铝无法实现高填充，导热率可能连5 W/(m·K)都难突破，粒径过大则会增加热阻，同时带来截面粗糙问题，材料的导热率同样无法得到大幅度提升。

而经验丰富的热界面材料厂商会以30~80μm的球铝作为材料的导热骨架，填充少量小粒径，根据高导热率、粘稠度低等需求甚至还会填充少量更大粒径的颗粒，来实现高性能热界面材料的制备。如您在粉体粒径选择上没有太多经验也不用发愁，金戈新材可为您提供多种热界面材料解决解决方案及专业的服务。有需求的话赶紧点击左下方，告诉我们吧。

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