军用平板电脑或是加固式电脑因为应用环境皆为特殊行业，所以对其防护性、性能等的要求相比于商用电脑有些许的差距，大部分的加固式电脑都需高性能或者便携性，而这两个要求对于产品散热性要求也比较高，其中CUP的散热性能更是重点研究对象，而伴随着时代不断发展，散热方式也就越来越多，下面我们一起来看看吧。

　　1、水冷法

　　这种方式一般都使用在加固式电脑中，因这需要对密封性极高的水槽来协助，这种水槽直接会被安装到贴近CPU的表面，然后里面的水会不断循环，这也能起到散热目的，而且这种方式的功效是十分明显的，可由于使用不便而且安装也十分麻烦，所以这种方式一般都应用在一些特殊环境下要求的军用加固平板电脑中。

　　2、半导体制冷片

　　这种方式就是使用一种封装好的半导体，在接通电源的时候，半导体的一边的温度直线下降，而另一边的温度则是相反的直线增加，工作原理其实也就是使用热量转移的方式来进行，但这种方式对于电源要求很高，也可以说是功耗也相当大，而且在使用当中，如果在热量集中到另一端时候，热量没有被及时带走，那么这端的热量则会直接返回冷的那一端，由此可看出用法十分复杂，也因此在市面上这种冷却方式的CPU非常少见。

　　3、风冷法

　　这种散热方式是当前市面上最常见的一种，也是商用电脑使用最多的一种，具体原理即为：在CUP上安装一个小型风扇，这样就可以直接在使用的过程中，打开小风扇让空气流动的速度增加，进而达到散热的目的。

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