应用领域

用于制备 2.0W/(m·K) 低比重（2.0）导热硅胶片。

产品简介

本品通过选用密度适中、导热优异、粒径分布窄小的无机非金属粉体为原料，通过表面包覆技术与阻燃协效配方设计而成，填料与硅油的相容性佳，加工性能优良。

产品特点

（1）粉体经表面包覆处理而成，吸油值低，与硅油相容性佳，加工性能良好；

（2）粉体粒径分布合理，可在基材中形成致密的导热网络通路，导热性能优异。

（3）粉体密度小，建议添加量下可赋予高分子材料低比重特性。

技术检测

常规检测

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。