应用领域

用于制备10~11W/（m*K）导热凝胶（交联型）、导热硅胶垫片。

产品简介

本品以高导热的绝缘粉体为原料，以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂，结合粉体复合和表面包覆技术处理而成；规避了基材与粉体性能差异较大的缺陷，具有优异的分散性，保证产品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高复合材料的导热性能，还能保证复合材料具有良好的施工性及一定的力学性能。

产品特点

（1）经过特殊表面改性处理，粉体吸油值低，与硅油相容性佳，加工性能良好。

（2）粉体为高导热材料，较低填充就可实现高导热系数，绝缘性能佳。

（3）粒径最大粒径偏粗，制备垫片时会出现掉粉情况。

技术指标

常规检测

备注：数据为实测值，随环境、测试仪器可能存在偏差，仅供参考（粒度测试仪器：LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。