应用领域

建议用作低比重聚氨酯胶粘剂、硅胶垫片的填料

产品简介

采用高白氢氧化铝原料，采用特定制造技术制成的低钠氢氧化铝。

产品特点

（1）杂质少；

（2）电导率；

（3）低比重。

技术指标

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考（粒度测试仪器：欧美克LS-609激光粒度分布仪）。

应用举例

*产品使用建议，可咨询我司技术服务人员。