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热阻作为导热硅脂选择的重要参数之一，其大小与导热硅脂所采用的导热粉体有很大关系。 今日，金戈小编就给大家介绍一款用于制备1.0~1.5W/m*K低热阻硅脂的导热填料GD-S115A，具体指标及应用详见下文。

理化指标

产品特点

（1）粒径分布窄小，制品细腻，热阻低，导热性能优良。

（2）经表面改性包覆处理，与硅油相容性好，加工性能优，由其制备的硅脂制品易刮涂，耐高温。

（3）低杂质，高绝缘。

推荐应用

制备1.0~1.5W/m*K低热阻硅脂，硅脂状态由粉体添加量、硅油粘度等决定，可视实际要求及加工条件调整（更多导热产品请翻阅主页菜单栏《新品与精品》）。

应用示例

在100份350cps甲基硅油中添加600份的GD-S115A，制备成硅脂样品，其状态如视频链接（点击查看）所见：

热阻测试结果如下：

备注：以上所有应用数据为我司测试值，测试结果因测试设备及测试方法略有差异，供参考。

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