随着电子产品不断朝着多功能化、小型化和高度集成化发展，电子封装对导热材料的需求在不断更新。人们在通过导热界面材料解决散热问题的同时，发现电子设备的电磁污染、信息泄露等问题也变得越来越严重，需要在电子元器件表面贴合吸波材料来解决这一问题。而电子设备内部空间狭小，导热硅橡胶等热界面材料已经占据了器件表面缝隙空间，无法叠加使用吸波材料。因此，导热吸波材料已经成为解决电子设备高效散热和电磁兼容问题最有效的手段。

制备导热吸波材料，需要在橡胶等高分子基体中同时加入大量的导热粉体和吸波剂。然而高分子基体中功能填料的添加量存在限值，导热粉体与吸波剂添加量存在此消彼长的问题，难以实现两种性能的协同提升。且现有技术往往忽略了导热粉体与吸波剂在有机体系相容性的差异问题，导致两者分散效果不好，使得导热及吸波性能均达不到理想的效果，难以解决导热吸波材料导热性和吸波性能兼具的问题。因此，开发单一功能填料真正实现高分子基体材料导热、吸波性能共同提升的粉体填料，是目前行业需要研究的重要方向。

在此背景下，金戈新材结合多年粉体复合、表面处理经验，开发了能使硅胶垫片真正实现导热、吸波性能共同提升的单一功能粉体。具体应用推荐如下:

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