金戈新材引领导热阻燃新方向

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选择氢氧化铝作为导热界面材料的填料时，需要关注哪些性能？

低界面厚度（BLT）的10.0W/(m·K)导热硅凝胶填料解决方案

6.0W/（m·K）低比重（2.3）导热硅凝胶用导热填料方案

适用于4.0~8.0W/(m·K) 高导热环氧胶的导热填料

2.0~3.0W/(m·K) 低比重、抗沉降环氧灌封胶解决方案

影响导热凝胶实际导热效果的原因有哪些？

制备导热环氧灌封胶，排泡难题怎么破？

光模块：如何攻克散热与电磁兼容难题？

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