导热粉体作为导热硅凝胶/垫片的填料，为实现高填充高导热、易加工等特性，通常需进行表面处理。然而，这样不可避免会引入挥发性物质，从而增加了实现低挥发特性的难度。因此，如何控制导热粉体挥发物含量成了制备高导热、低挥发硅凝胶/垫片的关键。
金戈新材GD-S3014LV导热剂粉体专为3.0W/(m·K)低挥发导热硅凝胶/垫片而设计。该产品通过先进的表面处理工艺，有效降低了挥发物含量，从而在源头上保障了导热凝胶/垫片的低挥发性。经过测试，GD-S3014LV导热粉在150℃高温下持续烘烤20小时，依然保持出色的稳定性，玻璃罩与杯壁均未见冷凝挥发物。
以下是采用GD-S3014LV导热剂粉体制备的硅凝胶性能数据（数据为金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：
导热率W/(m·K) | 比重 | 挤出速率（g/min）@75psi | BLT（mm） |
3.0 | 3.3 | 87.0 | 0.068 |
GD-S3014LV不仅可单独用于制备3.0W/(m·K)低挥发导热硅凝胶/垫片，其优异的性能还允许它与其他产品灵活搭配，轻松实现6.0~10.0W/(m·K)高导热硅凝胶/垫片制备，满足不同应用场景下的多样化需求。
注意：在制备低挥发导热硅凝胶/垫片过程中，推荐搭配低挥发硅油、助剂使用，这样可以进一步保证成品的低挥发性，提升整体性能。另外，为确保GD-S3014LV导热剂粉体的最佳性能，建议采用真空保存方式，以防止空气中的湿气或其他杂质影响其品质。
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