非硅导热垫片（Non-silicone Thermal Pad）是一种采用特殊树脂作为基材的创新型非硅导热材料。它通过精心配比导热填料（导热剂粉体）与特殊助剂，并经由一系列特殊工艺精制而成。此类材料的核心优势在于无硅氧烷挥发及无硅油析出，有效规避了传统硅基材料可能引发的电路故障及污染风险，尤其适合于硅敏感的高要求应用场景。

然而，非硅体系的物理特性往往随温度变化更为显著。例如，常规非导热垫片在高温环境下硬度波动大，稳定性欠佳，难以满足长时间连续工作的严苛条件。那么，如何应对这一挑战呢？

非硅导热垫片主要由高分子基体和导热填料两大核心组件构成：

1. 高分子基体：常用的高分子基体材料包括聚氨酯、聚酰亚胺等。这些材料具有良好的机械性能和热稳定性，能够在高温和高压条件下保持稳定。

2.导热填料：导热填料种类繁多，包括但不限于六方氮化硼、多种形态的氧化铝（准球氧化铝、卡断-球形氧化铝、角形氧化铝、片状氧化铝）、氧化镁（球形氧化铝、类球氧化镁）、氧化锌（大粒径氧化铝、超细氧化锌）等。这些填料凭借优异的导热性能，能够高效地将热量从发热源头传递至散热器，确保热量的有效管理。

针对非硅垫片在高温下的稳定性问题，关键在于优化配方设计。作为专业的导热填料供应商，金戈新材通过先进的粉体表面处理技术，研发了适用于非硅体系的导热剂填料GD系列高性能导热剂粉体，显著提升了粉体表面改性剂与粉体、树脂间的结合力。将这种经过特殊处理的导热填料应用于非硅垫片的制备中，所生产的垫片在高温条件下经过连续多天的测试，硬度表现稳定。这一创新解决方案不仅为非硅导热垫片在高温环境下的应用提供了有力保障，也彰显了金戈新材在导热材料领域的技术实力和创新能力。未来，金戈新材将继续致力于导热材料的研发与优化，为新材料领域提供优质、创新的功能粉体材料解决方案。

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