高导热目前已经是市场的必然趋势。随着电子元件的高速发展，电子器件的散热要求越来越高，因此导热界面材料的导热性能也在不断的突破，市场上绝缘有机硅材料除了导热垫片、导热泥有7.0W/m*k外，导热灌封胶以美国洛德“LORD SC-320”引领（导热率3.0W/m*k）。

　　现阶段市面上已经陆续出现2.0W/m*k~2.5W/m*k的导热灌封胶，然而价格昂贵。基于此，专注于导热粉体研发的金戈新材根据市场需求研发了一款2.0W/m*k导热灌封胶填料——GD-S281G，其应用在450mPa.s的乙烯基硅油中具有以下特点：

　　1、 导热效率高。当添加700份GD-S281G在上述硅油中，导热可以达到2.0W/m*k（测试标准为ASTM D5470）。

　　2、 粘度低，利于灌封。当添加700份GD-S281G在上述硅油中，粘度为25000mPa.s（测试仪器NDJ-8S，粘度数据不代表客户最终应用数据）。

　　具有以上两个特点的高导热低粘度灌封胶非常适合灌封、灌缝，应用在发热高的电子产品上，可以将热量传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子元器组件的效率和使用寿命。导热灌封胶除了具有导热散热功能之外，还起到减震、抗震、绝缘的作用。

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