由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。另外，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色温的改变。对于封装和应用来说，降低产品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。所以在封装上，首先要考虑的是封装材料的选择，包括热沉、粘结胶等。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料之间的导热连接良好，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。同时，要从工艺上确保，热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。

　　为了保证材料之间的导热性能连接良好，需要在发热部件与散热器之间填充导热界面材料。而导热界面材料之所以能实现导热效果，离不开导热剂（导热粉体）的贡献。金戈新材为一家环保导热剂以及无卤阻燃剂生产厂家，有着不同领域的环保导热剂（GD-S系列导热剂、GD-P系列导热剂等），还可以为客户提供定制化的导热解决方案呢。