8月10日，小米MIX4手机正式发布。为了让高性能与好温控达成绝佳平衡，小米手机在硬件上狠下功夫，导入了1232mm2 3D石墨烯均温板，覆盖主板核心发热区域；外加石墨、石墨烯材料，总散热面积高达11588 mm2，大幅提升散热效率。

(来源：小米手机公众号）

       除此之外，由网上小米MIX 4拆解视频中的介绍可知，MIX4手机主板为多层堆叠设计，为了加强中框的SoC散热，在其与散热铜箔之间填充了少量导热硅脂。

（来源XYZONE订阅号：【享拆】小米MIX 4拆解：一点改变，不止一点）

     导热硅脂在MIX4中虽看似微不足道，却是增强整机散热能力的关键。因为SoC不能与散热铜箔百分百贴合，两者之间存在极其细微的空气间隙。空气的导热系数仅0.025W/m·K，是热的不良导体，在一定程度上影响了整体的传热效率，因此需要使用具有高导热性能的导热硅脂填充间隙并排除其中的空气，增大传热面积，从而提升散热效率，保证手机的正常运行。

       而导热硅脂的导热系数、热阻、刮涂性等性能，又是决定芯片热量传递至散热铜箔快慢的关键。一般，硅脂导热系数越高、热阻越低，表面浸润性越好，传热效率越高，这些性能的实现与导热粉体息息相关。

     金戈新材推荐使用GD-S250A、GD-S307A、GD-S503A等导热粉制备2.0~5.0W/m·K导热硅脂，可赋予材料低热阻、细腻、易刮涂等特性。想知道以上产品的具体使用建议，或者更多导热材料解决方案，您可在下方留言/致电0757-87572711，咨询我司相关人员。