符合丝网印刷工艺的导热环氧胶粘剂既要有良好的导热性能，又要具备细腻、低粘度等基本特征，因此其配方中的关键材料--导热填料，其粒径不宜过大，加工粘度不宜过高。然而常规细粒径导热填料与树脂相容性差，增稠严重，难以实现该要求，且粉体在树脂中无法实现高填充高导热，导致在高热流密度电子元件上应用受限。如何解决？

金戈新材推出的GD-E303H、GD-E380H导热剂等产品可较好解决这样问题。产品以最大粒径（D100）不超过100μm的导热粉体为原料，同时采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳，确保树脂中即使填充了大量该导热粉体，仍能分散均匀，粘度增幅小，实现高导热的同时，满足细腻、低粘度特性。以下是两款导热剂在环氧树脂中的应用数据（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

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