导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度改变内，可长时间可靠维护灵敏电路及元器件，具有优秀的电绝缘功能，能抵受环境污染，避免由于应力和轰动及潮湿等环境因素对产品构成的危害，特别适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优秀的物理及耐化学功能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的缩短性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。

　　一、导热灌封胶特色优势：

　　导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化构成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质功能。

　　二、导热灌封胶典型使用

　　导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

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