导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材质，具有共同的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构使得更容易适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时又能改进消费类电子产品的性能。

　　本文以第二代一加手机的内部散热处理为例：

　　为更好地将CPU热量导出到铝合金中框，一加手机在CPU和屏蔽罩之间填充了导热凝胶，使得导热凝胶和CPU、屏蔽罩都能有足够的融合。

　　而屏蔽罩的材质也换成了铜合金，铜的导热系数远大于常用的不锈钢，再配合3层石墨片将接收到的热量快速分散。

　　如此同时，为降低LCD背光和驱动IC的发热，一加手机在LCD反面增加了1pcs25um的石墨片，使得背光产生的热量能够迅速分散。

　　另外，手机在下盖上也预留了3层石墨片的空间，将背部热量从整机上端快速运送到下端，使得整机背部热量散布更均匀。

　　石墨片模切加工方面：

　　一直以来，石墨片特别是高导热组成石墨片都是片材供货，或许拼接成卷材形式供货，给后续的模切加工和自动化安装带来了不方便。现在已有供货商成功处理了这一业内难题，首先完成高导热石墨片的卷材供货，能够不间断到达100米的卷材长度。从上面的文章表明，我们能够预见，石墨片的使用将越来越广。

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