为确保高热流密度电子元件（IGBT、功率管、可控硅、电热堆等）的可靠性，在元件与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间，通常需要涂覆一层薄薄的导热硅脂，以提供更紧密的热接触，减少热阻，从而提高热量的传导效率，保证元件安全稳定地运行。然而，在实际工况中，由于应用环境的复杂性以及热源与散热器之间CTE Mis-match，往往导致导热硅脂的渗油、泵出（Pump Out）或者变干、粉化。改善这类问题的关键是要提高导热硅脂的内聚力。那么，如何提高导热硅脂的内聚力呢？

导热硅脂又称导热膏，它以硅油为原料，并添加导热粉体（也称导热填料、导热剂），如球形/角形/准球氧化铝或氮化硼、氮化铝、类球氧化镁、氧化锌等，经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种绝缘导热材料。要提高导热硅脂的内聚力，关键是要提高硅油与导热粉体的相容性以及结合力。采用特定的偶联剂对粉体进行表面改性，偶联剂一端与导热粉体形成化学键，另一端因为与硅油分子相容性较高，两者相互缠绕，从而提升了硅油与粉体的结合力，改善了导热硅脂渗油、泵出（Pump Out）或者变干、粉化问题。

基于这一理念，金戈新材研发了GD-S250A、GD-S3004Z等导热剂粉体，GD-M250Z、GD-M381Z等功能粉胶。产品通过特殊的粉体改性技术，在确保硅油与高填充导热粉体具有良好兼容性的同时，解决了常规导热硅脂内聚力差的通病，极大提高了硅脂的抗泵出、抗垂流效果，同时具有高导热、低热阻、低油离度、耐高低温、低挥发等性能。欲了解详细的产品应用信息，可点击右下方客服咨询，致电0757-87572711，我们会安排相关人员与您尽快联系。金戈新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体材料解决方案。